2017
11.03

素のi.MX6 SOMにAndroid Thingsを焼き込む方法

AI + IoT, Android/iOS

素のi.MX6 SOMに、Android Thingsを焼き込むための方法をまとめました。

今回、使用するのSOMは、TechNexionPICOシリーズです。SOMとは、System On Moduleの略です。MCU, Flashメモリ, Wifiモジュール, BLEモジュールが1つの基板に搭載されたハードウェアです。

PICOシリーズ

TechNexionPICOシリーズのSOMで採用されているNXP社のi.MX6は、AndroidやYocto、Android Thingsなどに対応しています。そのためSOMにシステムイメージを焼いてしまえば、SOM単体で起動させる事が可能です。SOMに、WifiやBLEモジュールが搭載されているため、LinuxならばSSH等でのログイン、Android系ならADB Shell等でのログイン等も可能になります。

PICOシリーズに、システムイメージを焼き込むには、PICOシリーズに対応したベースボードを使用しておこないます。ベースボードには、PICO-PI-IMX6UL-KITやPICO-IMX6UL-KITなどが存在しています。

それでは、PICO-IMX6UL-KITを用いてPICOシリーズにシステムイメージを焼き込む方法を解説していきます。ブートモードの変更は、5V電源横のPIN Headerの構成で変更します。

eMMC からのブート

シリアルブートローダー

今回は、USB Type-C経由でシステムイメージを焼き込むため、シリアルブートローダーの設定にPINヘッダーを変更します。

PINヘッダーの設定が完了したら、USB Type-Cケーブルと5Vの電源を接続します。

ここから先は、Windowsマシンが必要です。Windows7での焼き込みには成功し、Windows10での焼き込みはまだ上手くいってません。今回は、Windows7での焼き込み方法を解説します。システムイメージの焼き込みは、NXP社提供のMfgToolを用いておこないます。

NXP社のIoT Development Platforms Based on i.MX 6UL/7Dual Processor and Android Things OS のページより、NXP Manufacturing tool for Android Things をダウンロードしてきます。ZIPを解答するとMfgToolの他に、各環境でのVBSのScript群が含まれています。

PICOシリーズ向けの mfgtool2-brillo-mx6ul-pico-emmc-firmware.vbs を実行します。MfgToolが起動し、デバイスの認識をおこないます。

Device(s): の下にHID 準拠デバイスとでてくれば、認識成功です。ここがUnkownの場合は、認識に失敗しているので、再度 ジャンパーピンの設定を確認し、USBを再接続します。(Windows10では認識がうまくいかない感じです)。

認識を確認したら[Start]ボタンを押し、システムイメージの焼き込みを開始します。焼き込みに成功すると、ゲージが緑色にかわりますので、[Stop]ボタンを押します。

[Exit]ボタンでMfgToolを終了し、完了です。

これで、fastboot devicesで、認識できる状態になります。

fastbootで、デバイス認識ができるようになったので、Android Thingsのイメージを焼き込む方法で、Android Thingsを焼き込みます。

参考ページ

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